由于同一磨较上常有多个微刃，究竟哪些锋刃参加工作，有效磨刃数是否就是-有效磨粒数，不少学者持有不同见解，近年来CIRP组织统一扬中堆积磨料了认识，指出有效磨粒数与有效磨刃数大体相同。因为实际磨削时每一个参加工作的磨粒上只有一个锋刃真正起作用。虽然一个金刚砂磨粒上常有几个锋刃，但由于各锋刃间的空穴很少，不能容纳切下的切屑即无法形成切屑，故这种无容屑空间的锋刃不起切削作用。只是在精密加工中，由于切削主要是去除工件表面微量平面度误差形成的余量，这时同一磨粒上不同的微刃起极微量的切削作用。扬中晶体中质点间的结合力与结合能：各种不同的晶体，其结合力的类型和大小是不同的。晶体中相互作用力或相互作用势能与质点之间的距离有关。晶体中质点相互作用分为吸引作用与排斥作用两类。吸引作用在远距离是主要的，吸引作用来源于异性电荷之间的库仑引力。排斥作用在近距离是主：要的，排斥作用来源于同性电荷之间的库仑；力与泡利原理所引起的排斥力。刚玉硬度仅次于金刚石。刚玉(Al2O3)属三方晶系，金刚砂晶体具有离子键|向共价键过渡性质，结构较紧密。单晶体通常呈腰鼓状、柱状，集合体呈粒状-或致密块状。一般为蓝灰、黄灰色，含铁者呈黑色。玻璃光泽，摩氏硬度9扬中普通磨料主要有短期内价格仍存上涨动力:“拼音闯关”检验年级学成果，密度为3.95-4扬中普通磨料主要有短期内价格仍存上涨动力在我们协新年茶话上的话.10g/cm3，化学性质稳定。含铬而呈红色刚玉称红宝石，而含钛呈蓝色者称蓝宝石。怀化。总的修整时间可以控制在1个半小时内。们常见的38A金刚砂系列外，还有32A单晶刚玉系列和SG陶瓷刚玉系列根据不同的材料，我们会选择不同磨料的砂轮。用一种砂轮去磨削主要是将切割下来的工件磨到要求的尺寸达到所需的平面度和光洁度即可。精磨通常选用100#或120#砂金刚砂轮，除了精磨平面外，有时还要磨出一定的槽形。对砂轮的形状保持性也有较高的要求。清角即将320#专用砂轮修到很薄的厚度，如0.02mm，然后切出槽，再进行修、整，需要将槽的底径清到R0.03mm对扬中普通磨料主要有短期内价格仍存上涨动力注意：聊天发这些金刚砂于粗磨和精磨，研磨工艺已经基本标准化。但是还是有新的材料出现需要不同型号的砂轮来有效的磨削，当磨削这些国所有的材料往往得不到好的效果。金属集料耐磨地坪建成后具有以下特点：耐磨性高；金刚砂耐磨地坪耐冲刷；降尘；抗冲击；防静电；施工方便。与混凝土地面同步使用寿命b.切削刃等间隔分布在具的外圆周上。
白刚玉磨料以铝氧化粉为原料，在电弧炉内高温熔融，经熔炼与精炼之后，进行冷却形成白刚玉熔块。白刚玉冶炼不同于棕刚玉之处在于，电弧炉炉衬材料采用白刚玉砂、氧化铝粉；熔块法生产白刚玉，要求炉衬有良好的绝热性能及良好的透气性。筛分。用筛网16--100目或20-80目进行筛分。①应注意对金刚、砂磨料进行分级，提高品位，防止粗粒度的磨粒混入。多少。②在粗粒度磨粒及其他异物易混入的场合应设法排除，在抛光具上设计出间隙。③热电偶的标定：可在高温硅碳棒管状电炉中进行，标定装置原理如图3-69所示。待标定的热电偶10由工件材料和康铜丝3组成。康铜丝夹持在两块材料相同的钢板4中间，用两片薄的云母片2-作为绝缘层，尾部用瓷管1隔开，头部1mm左右的长度上制有凸台，使康铜丝与钢板紧密接触，在标定时形成热结点。为了保证标定精度，将补偿导线7、8浸在水槽里，以降低和保持冷端温度。待标定的热电偶10与标准热电偶12的端部应尽量接近，两者同置于管式炉11中。所需标定的温度由温度自动控制器13(与标准热电偶匹配)加以控制，由于待标定热电偶的热容量比标准热电偶大，故在标定温度时需保温15min，使待标定热电偶的温度【与标准热电偶温度一致。具】有性和柔性的抛光轮在高速旋转下，微细磨粒被：压向工件表面上，发生挤压和摩擦的机械作用，在工件表面上刻划出微小的划痕，工件表面上形成微观的凹凸的光滑表面。抛光剂中的脂肪酸在高温下起化学反应，从工件金属表面熔析出金属皂，形成一层薄膜。金属皂是一种易yangzhong于被除去的化合物，起化学洗涤作用。由于摩擦及塑性流动的作用，工件被金刚砂抛光后，加工环境中的尘埃。、异物的混入，对抛光表面也产生机械作用，对被抛光的表面产生划痕，造成抛光缺陷。
滚筒内的金刚砂磨料与工件在离心力作用下给工件加压并“8”字形轨迹高速流动进行抛光的方法，可用于抛光细、薄、长、容易缠绕贴连和弯曲的工件，比滚针抛光机、离心滚筒《抛光机的适用范围广其研》磨能力比回转滚筒机和振动滚筒机高得多，还能进行超精密抛光。“8”字流动抛光总的金刚砂磨料介质用量小、成本低。“8”字流动工作原理如图8-62所示，滚筒同时上下、左右倾斜，即“8”字流动，『去除工件磨削痕迹』，表面精度可达0.3μm。品质提升。砂轮磨削深度αp增大，静态有效磨刃数Nt增多。当αp增大到一定程度，也与砂轮修整状况有关。一般来说，砂轮粒度号越大，Nt越多；修整时每转修整深度αd越大，Nt越少。用X射线对SiC晶！体结yangzhongputongmoliaozhuyaoyou构进行衍射分析证明，SiC的晶型有a-SiC、b-SiC。a-SiC为高温稳定型。b-SiC为低温稳定型，。b-SiC向a-SiC转变的温度始于2160度，但转变速率很小，在0.1GPa的压力下，分解温度为2380度。a-S碳化硅结构图iC为六方晶体结构，晶体参数为a=b=d≠c(或a=b≠c)，a=b=90度，阵点坐标为putongmoliaozhuyaoyou[0，0]。按拉斯德尔法命名将a-SiC分为4H-SiC，6H-SiC，15R-SiC。b-SiC用3C-SiC命名。H表示六方晶系结构，R表示菱面体结构，C表示立方晶体结构，4、6、15表示晶体沿c轴周期(的层数。4H-SiC、6H-S)iC为六方晶体结构，15R-SiC为菱方三方体结构。b-SiC(或3C-SiC)为面心立方休结构(FCC)。Sic离子键性比例为12%，共价键性比例为88%。SiC可视为共价键化合物。其晶体结构中单位晶胞由相同的四面体结构构成，硅原子处于中心，如图所示。内圆磨削的磨削力测量：图3-39给出了内圆磨削力测量系统。其测试原理是：当磨杆受到磨削力作用时，将产生一个位移信号，该位移信号通。过安装在磨杆切向和法向的电涡流式传感器转变为电压信号输入位移振幅测量仪，然后信号经低通滤波器变为纯直流信号输入波形储存器或磁带机，同时可采用同步示波器进行监测，后将信号输入计算机进行现场数据分析和处理。为了提高测试精度，避免法向力、切向力的相互影响，同样需要进行误差补偿，在标定时进行。需要说明的是，还需要标定力与微机读数的关系。经实验测试及精度验证，该系统十分有效测试精度足够高。扬中当量磨削层厚度aeq不是某一个磨刃切下的磨削层厚度，它是一个假想尺寸是将单位宽度砂轮磨除的金属量，沿砂轮速度方向摊成同一单位宽度、长度为L的假想长带形磨屑层的厚度。L为切除金属量的同时，砂轮工作表面上磨刃所走过的路程长度。aeq可用式：aeq=apVw/Vs=Z`w/Vs金刚砂浮功抛光工艺是一种平面度极高，没有端面塌边和变形缺陷的超精密精整加工方法，主要用于磁带录像机磁头喉口等的终抛光加工。如图8-57所示，使用高平面度平面和带有同心圆或螺旋沟槽的锡抛光器、高回转精度的抛光装置，将抛光液盖住整个工具表面，使工具及工件高速回转，在两者之间抛光液呈动压流体状态并形成一层液膜，从而使工件不接触抛光器而在浮起状态下进行抛光。由此可得晶格排列无缺陷理想材料的强度，如结构钢r=12.21MPa。可是实际的软钢屈服切应力仅为0.288-0.38MPa，之所以有如此大的差别是因为多晶体材料中，常因晶格排列不整齐，存在相当于微裂缝的空隙和杂质的缘故。这些晶格缺陷在承受载荷时发生应力集中现象，在这些地方发生大量位错，所以塑性变形在比理论切应力t小得多的切应力条件下进行。材料试验时，所选用的试片尺寸越小试片中存在的晶格缺陷数越小，并越接近理论值t=G/r。
